Tehniskās PCB plāksnes sagatavošanas metode

Sākotnējais tehnisko PCB plātņu sagatavošanas process galvenokārt ir saistīts ar substrāta apstrādi un ķēdes veidošanu, kas ir galvenā saikne, lai nodrošinātu ķēdes precizitāti. Ražošanas sākumposmā FR-4, metāla pamatnes un citi lokšņu materiāli tiks griezti un apgriezti atbilstoši plātnes specifikācijām, kā arī tiks pielāgoti dēļa malu izmēri, lai nodrošinātu, ka plātnes specifikācijas atbilst projektēšanas rasējumu standartiem. Pēc tam mitrums un virsmas netīrumi plātnes iekšpusē tiek noņemti žāvējot un noņemot putekļus, lai turpmākajos procesos izvairītos no tādām problēmām kā putošana un slikta saķere. Pēc priekšapstrādes pabeigšanas gaismjutīgo sauso plēvi izmanto, lai pielīmētu plātnes virsmu. Izstrādātais ķēdes modelis tiek precīzi pārnests uz plates virsmu, izmantojot ekspozīcijas un izstrādes procesus. Pēc tam liekā vara folija tiek noņemta, izmantojot kodināšanas procesus, atstājot precīzas vadošas līnijas un veidojot pilnīgu ķēdes karkasu. Līnijas platums un atstarpes tiek stingri kontrolētas visā procesā, lai novērstu procesa defektus, piemēram, nepilnīgas līnijas un īssavienojumus.

Vidējā slāņa laminēšana un urbšanas galvanizācija ir galvenie procesi daudzslāņu augstas-precizitātes PCB sagatavošanā, kas tieši nosaka plāksnes struktūru un elektrisko veiktspēju. Divslāņu un daudzslāņu PCB ir jāprojektē atbilstoši saliktajai struktūrai, precīzi jāizlīdzina un jāsakrauj vadošais slānis un izolācijas slānis, kā arī presēšanai un sacietēšanai jāizmanto augstas{5}}temperatūras un augstspiediena{6}}iekārtas, lai nodrošinātu ciešu starpslāņu saķeri un bez atslāņošanās. Pēc tam saskaņā ar rasējumu pozicionēšanas standartiem tiek veikta mehāniskā urbšana vai lāzera urbšana, un tiek apstrādāti vadošie caurumi, pozicionēšanas caurumi un siltuma izkliedes caurumi. Caurumu pozicionēšanas precizitāte ir stingri pielāgota montāžas un vadītspējas prasībām. Pēc urbšanas pabeigšanas urbuma siena tiks pulēta un līmes atlikumi tiks noņemti. Pēc tam, izmantojot vara nogulsnēšanas un galvanizācijas procesus, uz cauruma sienas tiks uzklāts vienmērīgs vara slānis, lai nodrošinātu augšējās un apakšējās ķēdes un katra ķēžu slāņa stabilu vadītspēju. Tajā pašā laikā tiks pastiprināta cauruma sienas konstrukcijas izturība, lai vēlāk lietošanas laikā novērstu tādas problēmas kā saplīsuši caurumi un slikta vadītspēja.

Virsmas apstrāde un gatavo produktu{0}}pēcapstrāde ir svarīgi procesi tehnisko PCB galīgajā sagatavošanā un to stabilitātes nodrošināšanai lietošanas laikā. Pēc ķēdes un caurumu pozīciju apstrādes pabeigšanas plates virsma tiks pakļauta lodēšanas maskas drukāšanai un sacietēšanai un vienmērīgi pārklāta ar lodēšanas maskas tinti nevadošās vietās, lai panāktu izolāciju, mitruma izturību, oksidācijas izturību un īssavienojumu novēršanu. Pēc tam tiek pabeigta virsmas apstrāde atbilstoši produkta prasībām. Parastajās plāksnēs tiek izmantota alvas izsmidzināšanas tehnoloģija, savukārt precīzās tehnoloģijas PCB izmanto augstas klases procesus,{5}}piemēram, iegremdēšanas zeltīšanu un apzeltīšanu, lai uzlabotu lodēšanas savienojumu lodējamību un oksidācijas izturību. Visbeidzot, tiek veiktas sietspiedes rakstzīmes, formas malas, slīpēšana un pulēšana, lai labotu dēļa izskata defektus. Izmantojot tādus procesus kā ieslēgšanas/izslēgšanas pārbaude, izolācijas pārbaude un pilnīga izskata pārbaude, bojātie produkti tiek novērsti, lai pabeigtu tehniskās PCB plātnes pilnīgu sagatavošanu, nodrošinot gatavā produkta saderību ar dažādām precizitātes iekārtām.