Tehniskās PCB plāksnes materiāls

FR-4 epoksīda stikla auduma materiāls pašlaik ir visbiežāk izmantotais pamatsubstrāts PCB plātņu lietojumiem, ar spēcīgu universālumu un līdzsvarotu visaptverošu veiktspēju, kas ir piemērots lielākajai daļai civilo un rūpniecisko parasto shēmu plates. Šis materiāls ir izgatavots no stikla šķiedras auduma kā karkass, kas apvienots ar epoksīdsveķu augstspiediena-presijas formēšanu. Kopējā struktūra ir blīva un stingra, ar labu izolācijas veiktspēju un mehānisko izturību, un tā nav viegli deformējama vai saplaisājusi. Plāksnei ir zems ūdens absorbcijas ātrums, laba izturība pret koroziju, un ikdienas vidē to nevar viegli ietekmēt mitrums un noplūde. Tas var stabili pielāgoties darba apstākļiem istabas temperatūrā un parastajām slodzēm. Pateicoties augstajai rentabilitātei, nobriedušām tehnoloģijām un plašām pielāgošanās iespējām, to bieži izmanto vispārējo tehnoloģiju shēmās, piemēram, vadības paneļos, apgaismojuma PCB un parasto iekārtu barošanas paneļos, un tas ir visizplatītākais pamatmateriāls masveida ražošanai nozarē.

Metāla substrāti galvenokārt ietver alumīnija un vara substrātus, kam raksturīga efektīva siltuma izkliede un ko parasti izmanto lielas{0}}jaudas, augstas siltumslodzes tehnoloģiju PCB scenārijos. Starp tiem visplašāk tiek izmantots alumīnija substrāts ar daudz ātrāku siltumvadītspēju nekā parastajai FR-4 plāksnei. Tas var ātri izkliedēt koncentrēto siltumu, ko rada strāvas ierīces un lampu lodītes, efektīvi samazināt virsmas temperatūru, atvieglot aprīkojuma novecošanos augstā-temperatūras un veiktspējas pasliktināšanās problēmas, un tas ir plaši piemērots lielas-jaudas apgaismojumam, rūpnieciskiem slēdžu barošanas avotiem, barošanas piedziņas paneļiem un citam aprīkojumam. Vara substrātiem ir lielāka siltumvadītspēja, augstāka siltuma izkliedes efektivitāte un struktūras stabilitāte, izcila augstas temperatūras izturība un pārslodzes izturība, bet salīdzinoši augstas izmaksas. Tos galvenokārt izmanto augstfrekvences lieljaudas iekārtām, precīzas temperatūras kontroles iekārtām un augstākās klases tehnoloģiju shēmām ar stingrām siltuma izkliedes un stabilitātes prasībām.

Augstfrekvences substrāti un īpaši inženiertehniskie materiāli ir specializēti materiāli augstas -tehnoloģijas PCB, kas ir īpaši pielāgoti precizitātes, augstfrekvences un īpašu darba apstākļu aprīkojumam. Parastie augstfrekvences materiāli ir Rodžers un poliimīds, kam ir stabila dielektriskā konstante, ārkārtīgi zemi signāla zudumi un lieliska izturība pret elektromagnētiskajiem traucējumiem. Tie var nodrošināt precīzu un stabilu augstfrekvences signālu{5}}pārraidi, un tos plaši izmanto sakaru iekārtās, radaru moduļos un precīzās RF tehnoloģiju shēmas platēs. Turklāt elastīgajam PI materiālam ir lieliska elastība, un to var saliekt un deformēt, kas var pielāgoties neregulārām un izliektām uzstādīšanas konstrukcijām. To plaši izmanto vieglās pārnēsājamās ierīcēs un iegultās precīzās vadības paneļos. Dažādi īpašie materiāli ar unikālām veiktspējas priekšrocībām kompensē parasto substrātu veiktspējas trūkumus un apmierina daudzveidīgās, augstas precizitātes un ļoti uzticamas augstākās klases tehniskā aprīkojuma{10}}vajadzības.