
BGA SMT montāža
Slēptiem lodētiem savienojumiem nepieciešama kvalificēta aprūpe
BGA mikroshēmas atrodas zem plastmasas vāka. Jūs nevarat redzēt lodēšanas savienojumus. Neliels tukšums var izraisīt dēļa atteici. Boyastar Electronic Technology Co., Ltd. koncentrējas uz šo problēmu. Mēs esam strādājuši PCB un PCBA 18 gadus. Mūsu rūpnīca atrodas Guangde, Anhui, Ķīna. Mums ir IATF16949, ISO14001 un ISO45001. Mums ir arī Underwriters Laboratories produktu drošības sertifikāts. Faila numurs ir E528398. Šie apstiprinājumi liecina, ka mūsu kvalitātes sistēma ir spēcīga. BGA SMT montāžas pakalpojums palīdz pircējiem novietot un pārbaudīt šos slēptos savienojumus. Mēs veicam BGA izvietojumu, BGA reflow, rentgena pārbaudi un funkciju testēšanu. Mēs atbalstām 0,4 mm, 0,5 mm, 0,8 mm un 1,0 mm soļu BGA.
Precīzas izvietošanas un remonta atbalsts
Šis pakalpojums attiecas uz akliem un apraktiem, izmantojot fanout. Tas aptver daudzslāņu BGA, divpusējo{1}}bGA un jaukto BGA. Mēs arī veicam BGA reballing un BGA pārstrādi. Mūsu inženieru komandā ir vairāk nekā desmit inženieri. Viņi pārbauda jūsu Gerber failus un MK. Viņi sniedz padomus par procesu. Viņi nosūta oficiālu piedāvājumu 24 stundu laikā. Mēs pieņemam OEM un ODM pasūtījumus. Pircēji var nosūtīt rasējumus vai parauga vienību. Maksa par paraugu ir balstīta uz reālu darbu. Mēs tos atskaitām no masveida ražošanas pasūtījumiem. Šis darbs ir piemērots augsta blīvuma procesoru platēm, FPGA platēm, sakaru kodolu mikroshēmu nesējiem, automobiļu elektroniskajām vadības blokiem, rūpnieciskās vadības mātesplatēm, medicīniskās attēlveidošanas ierīcēm, serveru mātesplatēm, tīkla iekārtām, datu centru iekārtām un augstākās klases patēriņa elektronikai. BGA SMT montāžas pakalpojums nodrošina šīs sarežģītās plates uz pareizā ceļa.
X{0}}Rentgens pārbauda katru dēli
Mēs izmantojam rentgenstaru, lai pārbaudītu BGA lodēšanas savienojumus. Mēs meklējam tukšumus un vāju lodmetālu. Mēs izsekojam katru daļu no ienākošā materiāla līdz galīgajam sūtījumam. Mūsu kvalitātes komandā ir vairāk nekā 20 cilvēku. Katrai platei tiek veikta 100% elektriskā pārbaude. Mēs izmantojam AOI optisko pārbaudi un lidojošo zondes testēšanu. Mēs pieņemam trešās puses-pārbaudi. Pircēji bieži jautā, kā mēs pārbaudām BGA savienojumus. Mēs sakām, ka izmantojam rentgenstaru. Pircēji bieži jautā, vai varam pārstrādāt BGA. Mēs sakām jā. BGA SMT montāžas pakalpojums sniedz pircējiem skaidru ceļu uzticamam BGA darbam.
Specifikācijas, kas pircējiem jāzina
|
Parametrs |
Saturs |
|
Procesa iespējas |
BGA izvietojums, BGA pārplūde, rentgenstaru pārbaude, BGA pārveidošana, BGA pārstrāde |
|
Pieejamais laukums |
0,4 mm, 0,5 mm, 0,8 mm, 1,0 mm BGA |
|
Valdes tipa atbalsts |
Daudzslāņu BGA, abpusējā-BGA, jaukta BGA, akls un ierakts, izmantojot ventilatoru |
|
Pārbaudes metode |
X-BGA lodēšanas savienojumu rentgena pārbaude |
|
Citēšanas laiks |
Oficiāls piedāvājums 24 stundu laikā pēc Gerber un BOM |
Populāri tagi: bga smt montāža, Ķīna bga smt montāžas ražotāji, piegādātāji, rūpnīca
You Might Also Like
Nosūtīt pieprasījumu






