Kādi ir galvenie aspekti, kas jāņem vērā, pērkot apgaismojuma PCB plates?

Apgaismojuma PCB plātņu iegādes galvenais mērķis ir atbilstošā substrāta tipa atbilstība, pamatojoties uz lampu jaudu un lietošanas scenāriju, kas tieši nosaka spuldžu siltuma izkliedes efektu un kalpošanas laiku. Parastie iekštelpu mazjaudas apgaismes ķermeņi, parastā FR-4 plate var apmierināt lietošanas vajadzības, nodrošinot augstu izmaksu-efektivitāti un stabilu veiktspēju; Augsta spilgtuma prožektoriem, kalnrūpniecības gaismām un āra lieljaudas{5}}apgaismojuma iekārtām par prioritāti ir jāiegādājas alumīnija pamatnes, un dažos augstas klases apgaismes ķermeņos var izmantot vara substrātus. Šāda veida metāla substrātam ir lieliska siltumvadītspēja, un tas var ātri izkliedēt lampas lodīšu darbības radīto siltumu, efektīvi izvairoties no tādām problēmām kā gaismas samazināšanās, mirgošana un lampas lodīšu novecošanās, ko izraisa augsta temperatūra. Iegādājoties, ir jāpārbauda arī pamatnes karstumizturības līmenis un dielektriskās īpašības, jānovērš nekvalitatīvi atjaunotas plāksnes un jānovērš drošības apdraudējumi, piemēram, dēļu deformācija un izolācijas bojājums pēc ilgstoša apgaismojuma.

Ķēdes tehnoloģija un strāvas pārvades un siltuma izkliedes konfigurācija ir galvenie tehniskā novērtējuma punkti apgaismojuma PCB iepirkumā. Apgaismes ķermeņu ilgstošai darbībai- ir nepieciešama augsta ķēdes stabilitāte un siltuma izkliedes spēja. Iegādājoties, ir svarīgi apstiprināt vara folijas biezuma un līnijas platuma specifikācijas, lai nodrošinātu, ka ķēde atbilst armatūras nominālajai strāvai, un lai izvairītos no pārkaršanas, degšanas un nestabila spilgtuma nepietiekamas strāvas pārvades dēļ. Tajā pašā laikā uzmanība jāpievērš dēļu virsmas procesa detaļām. Lampas lodīšu lodēšanas paliktņi un barošanas zonas ir plaši jāpārklāj ar varu, lai apstrādātu siltuma izkliedi. Elektroinstalācijai jābūt vienveidīgai un sakārtotai, bez procesa defektiem, piemēram, smalkiem kakliņiem, salauztiem vara un nepietiekamiem atstarpēm. Prioritāte būtu jāpiešķir virsmas tehnoloģijām, piemēram, alvas izsmidzināšanai vai zelta nogulsnēšanai, lai nodrošinātu, ka lodēšanas savienojumi ir stingri un viegli oksidējami, piemēroti sērijveida SMT ražošanai, samazinātu sliktas lodēšanas un atlodēšanas ātrumu vēlākā posmā un nodrošinātu, ka lampas ilgstoši deg bez defektiem.