BGA PCB
BGA PCB – tehniskās specifikācijas
|
Parametrs |
Specifikācija / iespējas |
|
Bāzes materiāls |
FR-4, High-Tg FR-4, High-CTI FR-4 utt. |
|
Slāņu skaits |
2 līdz 20 slāņi vai atbilstoši failam |
|
Dēļa biezums |
0,5 līdz 3,5 mm vai atbilstoši failam |
|
Vara biezums |
0,5 unces līdz 6 unces vai atbilstoši failam |
|
Min. Izsekošanas platums/atstarpe |
2,5/2,5 milj. līdz 4/4 milj. (pamatojoties uz zīmējumu) |
|
Min. Cauruma izmērs |
0,2 mm (PTH/NPTH) vai atbilstoši failam |
|
Virsmas apdare |
ENIG, HASL (svina/bez{0}}svina), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Hard Gold Plating vai atbilstoši klientam |
|
Lodēšanas maskas krāsa |
Zaļš, balts, sarkans, melns, zils, dzeltens, violets utt., vai atbilstoši klientam |
|
Sietspiedes krāsa |
Melns/balts (citi tiks pārskatīti) |
|
Izmēru tolerance |
±0,10 mm |
|
Impedances kontrole |
±10% vai atbilstoši failam |
Augsta-blīvuma ventilators-sarežģītiem mikroshēmām
BGA PCB ir paredzēts lodīšu režģa masīvā iepakotām ierīcēm. To plaši izmanto augstākās klases-procesoru mātesplatēs, FPGA lietojumprogrammu platēs un sakaru kodola mikroshēmu nesējos, kur kontaktu blīvums ir ārkārtīgi augsts. Boyastar ražo BGA PCB ar augstas-precizitātes maršrutēšanas procesiem. Tādējādi tiek panākta ventilatora{5}}izvades maršrutēšana, kas nepieciešama BGA iepakojumam, un tiek nodrošināts uzticams augsta-blīvuma kontaktu ierīču savienojums. Mums ir 18 gadu PCB ražošanas pieredze. Mums ir IATF 16949 un trīs citi starptautiski sertifikāti. Mūsu rūpnīcas platība ir 19 000 kvadrātmetru ar vairāk nekā 150 darbiniekiem. Mēneša ražošanas jauda sasniedz 50 000 kvadrātmetru.
BGA fan{0}}izmantojiet tehnoloģiju Fine Line
BGA ierīcēm ir nepieciešams precīzs ventilatora{0}}izvades maršruts. Mūsu BGA PCB atbalsta vairākus BGA soļu izmērus no 0,4 mm līdz 1,0 mm. 0,4 mm un 0,5 mm īpaši smalka slīpuma BGA mēs atbalstām žalūzijas, kas ir ieraktas caur konstrukcijām, lai palīdzētu ventilēt-. Minimālais trases platums un atstatums svārstās no 2,5/2,5 milj līdz 4/4 jūdzes, pamatojoties uz jūsu zīmējumu. Tas nodrošina maršrutēšanas precizitāti BGA ventilatora{15}}zonās. Pretestības pielaide tiek kontrolēta ±10% vai atbilstoši failam. Tas nodrošina liela ātruma signālu pārraides integritāti no BGA ierīcēm. Virsmas apdares iespējas ietver ENIG, HASL (svinu un bezsvinu), OSP, iegremdējamo sudrabu, iegremdējamo skārdu un cieto zelta pārklājumu. Visi produkti atbilst RoHS un REACH standartiem un atbilst UL94 V-0 liesmas slāpētājam.
Uzlabota BGA ražošanas pieredze
Boyastar ir liela pieredze BGA PCB ražošanā. Mēs izmantojam AOI automātisko optisko pārbaudi un lidojošo zondes testēšanu. Katrai partijai tiek veikta stingra ienākošā pārbaude, procesa kontrole un 100% elektriskā pārbaude. Mums ir vairāk nekā 25 patenti. Mūsu inženieru komandai ir dziļa BGA produktu ražošanas pieredze. Mēs veicam Gerber novērtējumu 24 stundu laikā. Mums ir IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 un ISO 45001 sertifikāti. Mums ir arī UL sertifikāts ar faila numuru E528398. UL sertifikācija attiecas uz uzliesmojamības, elektriskās izolācijas un termiskās novecošanas testiem. Šie sertifikāti attiecas uz kvalitāti, vidi, arodveselību un drošību, kā arī produktu drošību. Tie atbilst eksporta prasībām Ziemeļamerikas, ES un citiem lielākajiem tirgiem. Boyastar ir jūsu uzticamais BGA PCB piegādātājs.
Populāri tagi: bga PCB, Ķīna bga PCB ražotāji, piegādātāji, rūpnīca
You Might Also Like
Nosūtīt pieprasījumu