Akls apglabāts caur PCB
Blind Buried caur PCB – Tehniskās specifikācijas
|
Parametrs |
Specifikācija / iespējas |
|
Bāzes materiāls |
FR-4, High-Tg FR-4, High-CTI FR-4 utt. |
|
Slāņu skaits |
2 līdz 20 slāņi vai atbilstoši failam |
|
Dēļa biezums |
0,5 līdz 3,5 mm vai atbilstoši failam |
|
Vara biezums |
0,5 unces līdz 6 unces vai atbilstoši failam |
|
Min. Izsekošanas platums/atstarpe |
2,5/2,5 milj. līdz 4/4 milj. (pamatojoties uz zīmējumu) |
|
Min. Cauruma izmērs |
0,2 mm (PTH/NPTH) vai atbilstoši failam |
|
Virsmas apdare |
ENIG, HASL (svina/bez{0}}svina), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Hard Gold Plating vai atbilstoši klientam |
|
Lodēšanas maskas krāsa |
Zaļš, balts, sarkans, melns, zils, dzeltens, violets utt., vai atbilstoši klientam |
|
Sietspiedes krāsa |
Melns/balts (citi tiks pārskatīti) |
|
Izmēru tolerance |
±0,10 mm |
|
Impedances kontrole |
±10% vai atbilstoši failam |
Augsta{0}}blīvuma starpsavienojums kompaktiem dizainiem
Blind Buried Via PCB ir augstas klases{0}}shēmas plate, kas paredzēta augsta blīvuma starpsavienojuma lietojumprogrammām. To plaši izmanto viedtālruņu mātesplatēs, valkājamās ierīcēs, augsta-blīvuma rūpnieciskās vadības paneļos un sakaru moduļos, kur maršrutēšanas blīvumam un vietas izmantošanai ir izšķiroša nozīme. Aklās un apraktas konstrukcijas efektīvi palielina maršrutēšanas blīvumu un nodrošina vairāk maršrutēšanas vietas ļoti integrētiem produktiem. Boyastar ražo Blind Buried Via PCB ar 18 gadu ražošanas pieredzi. Mums ir IATF 16949 un trīs citi starptautiski sertifikāti. Mūsu rūpnīcas platība ir 19 000 kvadrātmetru ar vairāk nekā 150 darbiniekiem. Mēneša ražošanas jauda sasniedz 50 000 kvadrātmetru.
Akls un aprakts, izmantojot tehnoloģiju
Aklās un apraktas caurejas nodrošina lielāku blīvumu. Mūsu Blind Buried Via PCB izmanto lāzera urbšanu un mehānisko urbšanu, lai sasniegtu augstas-precizitātes žalūzijas un ieraktus caurumus. Aklas caurumi savieno ārējos slāņus ar iekšējiem slāņiem. Apglabātie caurumi savieno iekšējos slāņus viens ar otru. Tas nodrošina vairāk maršrutēšanas kanālu liela{5}}blīvuma dizainiem. Minimālais cauruma izmērs var sasniegt 0,2 mm (PTH/NPTH). Tas atbalsta precīzas maršrutēšanas prasības augsta-blīvuma starpsavienojumu projektiem. Pamatojoties uz jūsu zīmējumu, minimālais trases platums un atstarpes ir no 2,5/2,5 milj. līdz 4/4 milj. Tas pielāgojas augsta{16}}blīvuma ķēžu izkārtojumiem HDI produktiem. Pretestības pielaide tiek kontrolēta ±10% vai atbilstoši failam. Tas nodrošina ātrdarbīgu signālu pārraides kvalitāti{20}}kompleksās starpsavienojumu struktūrās. Virsmas apdares iespējas ietver ENIG, HASL (svinu un bezsvinu), OSP, iegremdējamo sudrabu, iegremdējamo skārdu un cieto zelta pārklājumu. Visi produkti atbilst RoHS un REACH standartiem un atbilst UL94 V-0 liesmas slāpētājam.
Uzlabotas HDI ražošanas iespējas
Boyastar ir liela pieredze neredzīgo apglabāšanā, izmantojot HDI apstrādi. Mēs izmantojam modernu lāzera urbšanas aprīkojumu un AOI automātisko optisko pārbaudi. Katrai partijai tiek veikta stingra ienākošā pārbaude, procesa kontrole un 100% elektriskā pārbaude. Mums ir vairāk nekā 25 patenti. Mūsu inženieru komanda Gerber ražojamības novērtējumus pabeidz 24 stundu laikā. Mums ir IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 un ISO 45001 sertifikāti. Mums ir arī UL sertifikāts ar faila numuru E528398. UL sertifikācija attiecas uz uzliesmojamības, elektriskās izolācijas un termiskās novecošanas testiem. Šie sertifikāti attiecas uz kvalitāti, vidi, arodveselību un drošību, kā arī produktu drošību. Tie atbilst eksporta prasībām Ziemeļamerikas, ES un citiem lielākajiem tirgiem. Boyastar ir jūsu uzticamais Blind Buried Via PCB piegādātājs.
Populāri tagi: akls apglabāts caur PCB, Ķīna akls apglabāts caur PCB ražotājiem, piegādātājiem, rūpnīcām
You Might Also Like
Nosūtīt pieprasījumu