ENEPIG PCB
ENEPIG PCB – Tehniskās specifikācijas
|
Parametrs |
Specifikācija / iespējas |
|
Bāzes materiāls |
FR-4, High-Tg FR-4, High-CTI FR-4 utt. |
|
Slāņu skaits |
2 līdz 20 slāņi vai atbilstoši failam |
|
Dēļa biezums |
0,5 līdz 3,5 mm vai atbilstoši failam |
|
Vara biezums |
0,5 unces līdz 6 unces vai atbilstoši failam |
|
Min. Izsekošanas platums/atstarpe |
2,5/2,5 milj. līdz 4/4 milj. (pamatojoties uz zīmējumu) |
|
Min. Cauruma izmērs |
0,2 mm (PTH/NPTH) vai atbilstoši failam |
|
Virsmas apdare |
ENIG, HASL (svina/bez{0}}svina), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Hard Gold Plating vai atbilstoši klientam |
|
Lodēšanas maskas krāsa |
Zaļš, balts, sarkans, melns, zils, dzeltens, violets utt., vai atbilstoši klientam |
|
Sietspiedes krāsa |
Melns/balts (citi tiks pārskatīti) |
|
Izmēru tolerance |
±0,10 mm |
|
Impedances kontrole |
±10% vai atbilstoši failam |
Izcila virsmas apdare augstas{0}}uzticamības lietojumprogrammām
ENEPIG PCB izmanto bezelektroniskā niķeļa bezelektroniskā pallādija iegremdēšanas zelta virsmas apdari. To plaši izmanto augstas-uzticamības automobiļu elektronikā, kosmosa elektronikā, medicīnas implantu ierīcēs un zelta stiepļu savienošanas COB iepakojumos, kur virsmas apdares kvalitāte ir ārkārtīgi svarīga. ENEPIG pievieno pallādija slāni starp niķeli un zeltu. Tas nodrošina izcilu izturību pret koroziju un zelta stiepļu savienošanas spēju. Boyastar ražo ENEPIG PCB ar 18 gadu ražošanas pieredzi un nobriedušu ENEPIG procesa iespējām. Mūsu rūpnīcas platība ir 19 000 kvadrātmetru ar vairāk nekā 150 darbiniekiem. Mēneša ražošanas jauda sasniedz 50 000 kvadrātmetru.
ENEPIG trīs{0}}slāņu struktūra
ENEPIG nodrošina izcilu veiktspēju. Mūsu ENEPIG PCB izmanto trīs{1}}slāņu struktūru: niķeli, pallādiju un zeltu. Palādija slānis efektīvi novērš niķeļa koroziju bezelektroniskā zelta uzklāšanas procesā. Tas nodrošina izcilu izturību pret koroziju un zelta stieples savienošanas spēju. Palādija slānis padara ENEPIG par ideālu virsmas apdari zelta stiepļu savienošanai. Tas pielāgojas COB iepakojumam un citiem uzlabotiem iepakošanas procesiem. ENEPIG virsmas līdzenums ir lielisks. Tas atbilst lodēšanas prasībām, kas attiecas uz labākajiem-piķa komponentiem un īpaši-augsta blīvuma{10}}BGA iepakojumu. Vara biezums svārstās no 0,5 unces līdz 6 uncēm vai atbilstoši jūsu failam. Slāņu skaits svārstās no 2 līdz 20 slāņiem. Plātnes biezums svārstās no 0,5 līdz 3,5 mm vai atbilstoši jūsu failam. Visi produkti atbilst RoHS un REACH standartiem un atbilst UL94 V-0 liesmas slāpētājam.
Augstākās kvalitātes virsmas apdares pieredze
Boyastar ir vadošās tehniskās iespējas ENEPIG augstākās kvalitātes virsmas apstrādē. Mēs izmantojam īpašas virsmas apdares ražošanas līnijas un AOI automātisko optisko pārbaudi. Katrai partijai tiek veikta stingra ienākošā pārbaude, procesa kontrole un 100% elektriskā pārbaude. Mums ir vairāk nekā 25 patenti. Mēs reaģējam uz kvalitātes problēmām 24 stundu laikā. Maksa par paraugu ir pilnībā atskaitāma no jūsu masveida ražošanas pasūtījuma. Mums ir IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 un ISO 45001 sertifikāti. Mums ir arī UL sertifikāts ar faila numuru E528398. UL sertifikācija attiecas uz uzliesmojamības, elektriskās izolācijas un termiskās novecošanas testiem. Šie sertifikāti attiecas uz kvalitāti, vidi, arodveselību un drošību, kā arī produktu drošību. Tie atbilst eksporta prasībām Ziemeļamerikas, ES un citiem lielākajiem tirgiem. Boyastar ir jūsu uzticamais ENEPIG PCB piegādātājs.
Populāri tagi: enepig PCB, Ķīna enepig PCB ražotāji, piegādātāji, rūpnīca
You Might Also Like
Nosūtīt pieprasījumu