OSP PCB
OSP PCB – Tehniskās specifikācijas
|
Parametrs |
Specifikācija / iespējas |
|
Bāzes materiāls |
FR-4, High-Tg FR-4, High-CTI FR-4 utt. |
|
Slāņu skaits |
2 līdz 20 slāņi vai atbilstoši failam |
|
Dēļa biezums |
0,5 līdz 3,5 mm vai atbilstoši failam |
|
Vara biezums |
0,5 unces līdz 6 unces vai atbilstoši failam |
|
Min. Izsekošanas platums/atstarpe |
2,5/2,5 milj. līdz 4/4 milj. (pamatojoties uz zīmējumu) |
|
Min. Cauruma izmērs |
0,2 mm (PTH/NPTH) vai atbilstoši failam |
|
Virsmas apdare |
ENIG, HASL (svina/bez{0}}svina), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Hard Gold Plating vai atbilstoši klientam |
|
Lodēšanas maskas krāsa |
Zaļš, balts, sarkans, melns, zils, dzeltens, violets utt., vai atbilstoši klientam |
|
Sietspiedes krāsa |
Melns/balts (citi tiks pārskatīti) |
|
Izmēru tolerance |
±0,10 mm |
|
Impedances kontrole |
±10% vai atbilstoši failam |
Videi-draudzīga virsmas aizsardzība smalkai-slīpuma montāžai
OSP PCB izmanto organiskās lodēšanas konservanta virsmas apdari. To plaši izmanto plaša patēriņa elektronikā, sadzīves tehnikas vadības paneļos un sakaru iekārtās liela apjoma elektronisko izstrādājumu ražošanā. OSP ķīmiskā procesā veido nanomēroga organisko aizsargplēvi uz vara virsmām. Tas efektīvi novērš vara oksidēšanos. Aizsargplēve lodēšanas laikā automātiski iztvaiko un neietekmē lodēšanas kvalitāti. Boyastar ražo OSP PCB ar 18 gadu ražošanas pieredzi. Mūsu rūpnīcas platība ir 19 000 kvadrātmetru ar vairāk nekā 150 darbiniekiem. Mēneša ražošanas jauda sasniedz 50 000 kvadrātmetru.
Īpaši plāna aizsardzība izcilam plakanumam
OSP nodrošina izcilu līdzenumu par zemām izmaksām. Mūsu OSP PCB izmanto ķīmisku procesu, lai izveidotu nanomēroga organisko aizsargplēvi uz vara virsmām. Tas efektīvi novērš vara oksidēšanos. Aizsargplēve lodēšanas laikā automātiski iztvaiko un neietekmē lodēšanas kvalitāti. OSP plēve ir ārkārtīgi plāna un nodrošina izcilu virsmas līdzenumu. Tas padara to īpaši piemērotu smalku -slīpu komponentu virsmas montāžas lodēšanai. OSP process nesatur svinu, niķeli vai zeltu. Tā ir viena no videi draudzīgākajām PCB virsmas apdares iespējām. Slāņu skaits svārstās no 2 līdz 20 slāņiem. Plātnes biezums svārstās no 0,5 līdz 3,5 mm vai atbilstoši jūsu failam. Visi produkti atbilst RoHS un REACH standartiem un atbilst UL94 V-0 liesmas slāpētājam.
Liela -apjoma OSP ražošanas iespēja
Boyastar ir nobriedušas ražošanas iespējas un plaša masveida ražošanas pieredze OSP virsmas apstrādē. Mēs izmantojam īpašas OSP ražošanas līnijas un AOI automātisko optisko pārbaudi. Katrai partijai tiek veikta stingra ienākošā pārbaude un procesa kontrole. Mūsu inženieru komanda Gerber novērtēšanu pabeidz 24 stundu laikā. Mēs reaģējam uz kvalitātes problēmām 24 stundu laikā. Mums ir ISO 9001, ISO 14001 un ISO 45001 sertifikāti. Mums ir arī UL sertifikāts ar faila numuru E528398. UL sertifikācija attiecas uz uzliesmojamības un elektriskās izolācijas testiem. Šie sertifikāti attiecas uz kvalitāti, vidi, arodveselību un drošību, kā arī produktu drošību. Tie atbilst eksporta prasībām Ziemeļamerikas, ES un citiem lielākajiem tirgiem. Boyastar ir jūsu uzticamais OSP PCB piegādātājs.
Populāri tagi: osp PCB, Ķīna osp PCB ražotāji, piegādātāji, rūpnīca
You Might Also Like
Nosūtīt pieprasījumu